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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年 季度问世。
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面对NAND供过于求的局面，慧荣如何应对？ 慧荣科技总经理Wallace C. Kou认为，2019年NAND Flash 价格下跌，主要是因为原厂3D NAND技术从32层到64层再到96层的发展，每一颗Die容量更高，且晶圆生产良率越来越好，虽然智能端与数据中心对于NAND Flash容量的需求增加，但NAND Flash产出远大于整体需求，因此造成价格的持续下跌。
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